Розділення групових заготовок друкованих плат лазером забезпечує чистий процес різання без пилу і не створюючи додаткових механічних напружень на змонтовані компоненти. У порівнянні з традиційним механічним поділом фрезою, лазерне різання підвищує продуктивність процесу на 70% і зменшує рівень дефектів. Застосування нових матеріалів для монтажу електронних компонентів (гнучкі друковані плати та ін.) роблять обладнання для розділення друкованих плат лазером незамінною інвестицією для сучасного підприємства, що динамічно розвивається.

Розділення друкованих плат лазером

Якісне розділення друкованих плат .

Лазерне різання - це сучасний метод розділення групових заготовок друкованих плат. Розділення групових панелей друкованих плат лазером забезпечує максимальну гнучкість для розробників друкованих плат. Обладнання не має обмежень таких, які мають механічне обладнання для поділу групових заготовок (роутери, штампи та ін.), В зв'язку з відсутністю механічного взаємодії з друкованими платами. Скорочення витрат і термінів на розробку нових виробів. Процес рекомендується для електронних плат, які мають складний контур, вироби на гнучких платах. Машини незамінні при виробництві електроніки для сучасної портативної техніки, розумного одягу, смартфонів та інших гаджетів.

Надійність електроніки