smt-prof@smt-prof.com.ua

Установки паяння хвилею припою початкового рівня.

Монтаж компонентів в отвори плат.
Пайка хвилею припою застосовується в умовах дрібносерійного виробництва для поліпшення якості монтованих виробів. Застосовується обладнання, як окремостояча машина для паяння друкованих плат в міру накопичення. Пайка хвилею припою може використовуватися, як для пайки компонентів в отвори плат так і для змішаного монтажу. Із застосуванням відповідного оснащення пайка хвилею припою може замінити установку селективної пайки, забезпечуючи при цьому більш високу продуктивність.
Рішення для монтажу в отвори

SIGMA Бюджетна настільна машина для селективного нанесення захисних покриттів

Селективний вологозахист

Настільне бюджетне обладнання для селективного нанесення захисних покриттів на складені друковані плати. Нанесення різноманітних захисних матеріалів.

SIGMA Настільний автоматичний дозатор

Автоматичне дозування матеріалів

Устаткування для дозованого нанесення матеріалів на складені друковані плати та поверхні. Нанесення одне і двох - компонентних матеріалів

Core SIG Машина для паяння хвилею припою

Установки паяння хвилею

Установка селективного паяння для монтажу електронних компонентів в отвори друкованих плат. Застосовується умовах серійного виробництва монтажу THT

MiniWaver SIG Настільна машина для паяння хвилею припою

Установки паяння хвилею

Установка паяння хвилею припою для монтажу електронних компонентів отвори друкованих плат. Застосовується умовах серійного виробництва монтажу

Для отримання повної інформації контактуйте з нашими фахівцями.

Ми на зв'язку повний робочий день!

НАБИРАЙТЕ ЗАРАЗ!

050.440.9925

Повідомлення
Обладнання для THT

Автоматизація складання плат
Монтаж в отвори плат

Монтаж електронних компонентів в отвори друкованих плат (THT) - це класична технологія монтажу електронних компонентів, яка активно застосовується до сьогоднішнього часу. Монтаж в отвори має два основних технологічних процесів. Встановлення електронних компонентів в отвори друкованих плат. Для автоматизації процесів встановлення компонентів застосовуються спеціальні автоматичні машини. Групова пайка на машині пайки хвилею припою або селективна пайка на автоматичній машині для селективного паяння.
Встановлення в отвори плат
Встановлення в отвори плат
Встановлення в отвори плат

Обладнання для автоматичного встановлення електронних компонентів в отвори друкованих плат. Обрізка і загинання виводів.

Машини для селективного паяння
Машини для селективного паяння
Машини для селективного паяння

Обладнання для селективного паяння електронних компонентів монтованих в отвори друкованих плат. Машини для лінії і окремі.

Машини для паяння хвилею припою
Машини для паяння хвилею припою
Машини для паяння хвилею припою

Обладнання для паяння електронних компонентів монтованих в отвори друкованих плат хвилею розплавленого припою.