smt-prof@smt-prof.com.ua

Линия поверхностного монтажа

Линии поверхностного монтажа электронных компонентов на печатные платы – SMT. От прототипирования – до крупносерийного производства.
Поверхностный монтаж (SMT) - это уже классическая технология сборки электронных блоков. Процесс SMT делится на три основных этапа – нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов и пайка в печи оплавления припоя. В зависимости от продукта и программы выпуска линии поверхностного монтажа могут быть полностью автоматическими или с отдельными единицами оборудования. При повышенных требованиях к качеству изделий и при больших программах выпуска линии оснащаются автоматическими оптическими системами для контроля нанесения паяльной пасты и монтажа электронных компонентов.

ПРОТОТИПЫ

popup video
Оборудование для прототипирования

Линия SMT для мелкосерийного производства для производства прототипов включает в себя три основные технологические процессы: нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов на плату, олавление паяльной пасты. Производство прототипов требует высокой гибкости и перехода на новое изделие без дополнительного оборудования и технологической оснастки. Поэтому оборудование для производства прототипов совмещает нанесение паяльной пасты дозатором и установку SMD на одном устройстве. Нанесение паяльной пасты дозатором снижает расходы на изготовление трафаретов.


Подробно...

МАЛАЯ СЕРИЯ

popup video
Оборудование для мелкосерийного производства

Линия SMD монтажа для мелкосерийного производства для производства включает в себя три основные технологические процессы: нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов на печатную плату, оплавление паяльной пасты в печи. Нанесение паяльной пасты осуществляется на простом устройстве трафаретной печати с ручным перемещением ракелей. Для изделий с высокой плотностью монтажа рекомендуются полуавтоматические устройства для нанесения паяльной пасты. Установка электронных компонентов на плату производится в автоматическом режиме на установщике SMD начального уровня. Оплавление припоя в конвейерной печи начального или среднего уровня. Оборудование линии SMD монтажа имеет отдельностоящее исполнение или завязывается в линию полностью и частично.


Подробно...

СЕРИЙНЫЙ ВЫПУСК

popup video
Серийные производственные линии SMT

Линия поверхностного монтажа для серийного производства для производства включает в себя три основные технологические процессы: нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов на печатную плату, оплавление паяльной пасты в печи. Каждый процесс выполняется в автоматическом режиме и все оборудование завязано в линию через конвейеры. Нанесение паяльной пасты осуществляется на автоматическом устройстве трафаретной печати с автоматическим совмещением трафарета и печатной платы. Установка электронных компонентов на плату производится в автоматическом режиме на установщике SMD конвейерного типа. Оплавление припоя происходит в конвейерной конвекционной печи с системой мониторинга температуры. Для повышения производительности линия может дополнятся устройствами автоматической загрузки/выгрузки печатных плат. Для повышения качества, линия поверхностного монтажа комплектуется устройствами автоматического оптического контроля монтажа (AOI) и автоматической оптической системой контроля нанесения паяльной пасты (SPI).​


Подробно...

Industry 4.0

popup video
Внедрения Industry 4.0 на производстве

Industry 4.0 - это термин, обозначающий четвертую промышленную революцию: оцифровку и автоматизацию производства направленную на создание производства без участия человека. Достижения в области сетевых технологий, машинного обучения, анализа данных, робототехники и других технологий значительно улучшают производственные процессы и снижают нашу зависимость от человеческого труда и процесса принятия решений. Используя цифровые решения, производство может уменьшить количество человеческих ошибок и повысить скорость адаптации промышленных процессов к новой информации.


Подробно...

Для получения полной информации свяжитесь с нашими специалистами.

Мы доступны полный рабочий день.!

ПОЗВОНИТЕ СЕЙЧАС!

050.440.9925

Сообщение
ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ И МОНТАЖ В ОТВЕРСТИЯ, ЗАЩИТА И ИНСПЕКЦИЯ

Комплексные решения для производства электроники
Автоматизация процессов сборки

Монтаж SMT

Комплексные решения для SMT. Производственные линии для поверхностного монтажа (SMT) производства монтажа печатных плат. Оборудование начального уровня для мелкосерийного производства и линии для сери...

Монтаж в отверстия

Комплексные решения для монтажа электронных компонентов в отверстия печатных плат. Полная автоматизация установки компонентов в отверстия плат. Селективная и групповая пайка.

Покрытие плат

Комплексные решения для нанесения защитных покрытий на платы. Автоматическое отдельно-стоящее оборудование. Автоматизированные линии с отвердением покрытия и автоматической инспекцией.

Инспекция

Комплексные решения для оптимизации процессов оптической инспекции качества монтажа компонентов на платы. Отдельно-Стоящим линии AOI для обслуживания нескольких сборочных линий.

High End Оборудование

Минимальные риски при поставке оборудования. Машины от лидирующих производителей оборудования для монтажа плат.

Комплексные решения

Оптимизированные комплексные производственные решения под требования Заказчика. Организация производственных процессов.

Пусконаладка и обучение

Пусконаладка оборудования на производственных площадях Заказчика. Отработка процессов. Техническое обучение.

Техническая поддержка

Техническая и технологическая поддержка удаленно по телефону и электронной почте. Выезд специалистов по требованию.