Линия поверхностного монтажа
Линии поверхностного монтажа электронных компонентов на печатные платы – SMT. От прототипирования – до крупносерийного производства.
Поверхностный монтаж (SMT) - это уже классическая технология сборки электронных блоков. Процесс SMT делится на три основных этапа – нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов и пайка в печи оплавления припоя. В зависимости от продукта и программы выпуска линии поверхностного монтажа могут быть полностью автоматическими или с отдельными единицами оборудования. При повышенных требованиях к качеству изделий и при больших программах выпуска линии оснащаются автоматическими оптическими системами для контроля нанесения паяльной пасты и монтажа электронных компонентов.
ПРОТОТИПЫ
Оборудование для прототипирования
Линия SMT для мелкосерийного производства для производства прототипов включает в себя три основные технологические процессы: нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов на плату, олавление паяльной пасты. Производство прототипов требует высокой гибкости и перехода на новое изделие без дополнительного оборудования и технологической оснастки. Поэтому оборудование для производства прототипов совмещает нанесение паяльной пасты дозатором и установку SMD на одном устройстве. Нанесение паяльной пасты дозатором снижает расходы на изготовление трафаретов.
МАЛАЯ СЕРИЯ
Оборудование для мелкосерийного производства
Линия SMD монтажа для мелкосерийного производства для производства включает в себя три основные технологические процессы: нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов на печатную плату, оплавление паяльной пасты в печи. Нанесение паяльной пасты осуществляется на простом устройстве трафаретной печати с ручным перемещением ракелей. Для изделий с высокой плотностью монтажа рекомендуются полуавтоматические устройства для нанесения паяльной пасты. Установка электронных компонентов на плату производится в автоматическом режиме на установщике SMD начального уровня. Оплавление припоя в конвейерной печи начального или среднего уровня. Оборудование линии SMD монтажа имеет отдельностоящее исполнение или завязывается в линию полностью и частично.
СЕРИЙНЫЙ ВЫПУСК
Серийные производственные линии SMT
Линия поверхностного монтажа для серийного производства для производства включает в себя три основные технологические процессы: нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов на печатную плату, оплавление паяльной пасты в печи. Каждый процесс выполняется в автоматическом режиме и все оборудование завязано в линию через конвейеры. Нанесение паяльной пасты осуществляется на автоматическом устройстве трафаретной печати с автоматическим совмещением трафарета и печатной платы. Установка электронных компонентов на плату производится в автоматическом режиме на установщике SMD конвейерного типа. Оплавление припоя происходит в конвейерной конвекционной печи с системой мониторинга температуры. Для повышения производительности линия может дополнятся устройствами автоматической загрузки/выгрузки печатных плат. Для повышения качества, линия поверхностного монтажа комплектуется устройствами автоматического оптического контроля монтажа (AOI) и автоматической оптической системой контроля нанесения паяльной пасты (SPI).
Industry 4.0
Внедрения Industry 4.0 на производстве
Industry 4.0 - это термин, обозначающий четвертую промышленную революцию: оцифровку и автоматизацию производства направленную на создание производства без участия человека. Достижения в области сетевых технологий, машинного обучения, анализа данных, робототехники и других технологий значительно улучшают производственные процессы и снижают нашу зависимость от человеческого труда и процесса принятия решений. Используя цифровые решения, производство может уменьшить количество человеческих ошибок и повысить скорость адаптации промышленных процессов к новой информации.
Для получения полной информации свяжитесь с нашими специалистами.
Мы доступны полный рабочий день.!