.case-study-templatestyle__BannerArea-ehqyf2-0.cWierh.gbi-520213793-uccZJWMkC8NeNrH4skJFLj:before { opacity: 1; background-image: url('/static/b23e9576f9bcbad6c7466cf4b426f4fc/a3dc4/inselective-baner.jpg'); }

Селективная пайка

CUBE Inline+ Модульная система селективной пайки

Промышленные автоматические системы селективной пайки применяют для монтажа компонентов в отверстия печатных плат в условиях серийного многономенклатурного и крупносерийного производств. Установки применяются для монтажа в отверстия плат массивных многовыводных компонентов имеющих большую теплоемкость (разъемы, трансформаторы, катушки, экраны и др.) и компонентов чувствительных к температуре. Оборудование может работать в составе производственных линий и как отельностоящее оборудование. Автоматические системы позволяют делать пайку на сложных плотных платах с высокой точностью и максимальной скоростью. Применение селективной пайки существенно повышает качество, стабильность и повторяемость монтажных операций. Позволяет снизить затраты на производство изделия за счет снижения количества брака, ремонтных операций и уменьшения количества высококвалифицированных монтажников.

Спецификация оборудования

Обзор Особенности Характеристики Опции

Краткое описание

Интеллектуальная гибкая модульная система селективной пайки для работы в составе производственной линии монтажа компонентов. Конфигурация под максимальные требования заказчика. Упрощенное графическое программирование позволяет быстро освоить технологию селективной пайки. Машина имеет много профессиональных функций и проверенных технологий.

Особенности оборудования

Интеллектуальная модульная система для селективного монтажа электронных компонентов. Оборудование способно удовлетворить самые строгие требования Заказчика по качеству пайки.

Надежное и стабильное управление процессом пайки обеспечивается такими опциями: камера для наблюдения процесса, электронная контроль высоты волны, коррекция позиции с помощью обработки реперных знаков.

Полная подготовка к пайке в инертной среде (азот N2). Высота волны пайки активно контролируется и вместе с подачей азота обеспечивает идеальный результат пайки.

Система циркуляция припоя внутри паяльной ванны с матрицей ActiveFlow, гарантирует отличный результат пайки, Это обеспечивает максимальную скорость пайки и точную подачу припоя в зону пайки, не допуская перегрева близлежащих SMD компонентов.

ActiveFlow – эта многоместная матричная система пайки для серийного и крупносерийного производства монтажа электронных компонентов в отверстия печатных плат.

Уникальная система циркуляции расплавленного припоя в ActiveFlow обеспечивает отличную теплопередачу между плотным монтажом SMD. Уменьшает образование окалины, сохраняя при этом стабильно высокий результат пайки.

Возможность гибридного применения системы для селективной пайки точка – точка, что увеличивает гибкость системы под изделия и требования заказчика.

Конструкция системы ActiveFlow разработана с учетом удобного доступа к деталям и узлам оборудования для проведения технического обслуживания или замены матрицы.

Технические характеристики

Размер печатных плат - 80×50 мм / 510×460 мм

Рабочее поле ActiveFlow - 400 х 400 мм

Высота компонентов низ / верх - 20 мм / 100 мм

Емкость паяльной ванны - безсвинец (25 кг) / свинец (30 Kg)

Размер насадок - Ø4 мм – Ø20 мм

Подача припоя - опция, 1,5 – 2 мм диаметр проволоки, катушка макс. 5 кг

Максимальная температура - 330°C

Время разогрева - до 45 мин

Габаритные размеры - 3000×1550×1310 мм

Брошюра для загрузки

Вопросы:

Очень коротко о самом главном :) Быстрые ответы на очень часто задаваемые вопросы.

Для чего это?

Где используют?

Сколько стоит?

Как заказать?

ISM-СТАНЦИЯ-РЕГИСТРАЦИИ

MINIWAVER-SIG

.contactstyle__SectionWrap-twl0yt-0.gMiWWn.gbi-1163861204-omJSCWE5cMoPBBquun2fc3:before { opacity: 1; background-image: url('/static/f603c4a90631335244a83a64600947b8/d83fe/contact-section-bg-2.png'); }